آیفون ۱۷ پرو به عنوان جدیدترین پرچمدار اپل با طراحی بازطراحی‌شده و ویژگی‌های پیشرفته به بازار عرضه شده است. اخیراً ویدیوهای تخصصی کالبدشکافی این دستگاه منتشر شده که تحولات عمده در معماری داخلی و روش تعمیر را آشکار می‌سازد.
تغییرات داخلی و معماری جدید آیفون ۱۷ پرو
مهم‌ترین تحول در آیفون ۱۷ پرو، تغییر ریشه‌ای در روش باز کردن دستگاه است. برای اولین بار پس از چندین نسل، جدا کردن قطعات از طریق قسمت جلو و جداسازی نمایشگر امکان‌پذیر شده است، در حالی که در نسل‌های پیشین سری پرو، دسترسی به بورد و قطعات از طریق پنل پشتی شیشه‌ای انجام می‌شد.
🔗 بیشتر بخوانید: مایکروسافت ساخت نسخه‌های شخصی هوش مصنوعی Copilot را فراهم می‌کند_دیدانگار
بخش پایین قاب پشتی همچنان به صورت ماژولار و قابل تعویض جداگانه باقی مانده است. این قطعه از شیشه Ceramic Shield ساخته شده، در حالی که نمایشگر جلو با نسل دوم Ceramic Shield که مقاومت بهتری در برابر خط و خش دارد، محافظت می‌شود.
آزمایش‌های سختی فریم آلومینیومی نشان می‌دهد که بدنه در برابر ضربات کلید مقاوم است، اما در مواجهه با اجسام سخت‌تر مانند پیچ‌گوشتی، اثرات ضربه را نشان می‌دهد.
🔗 بیشتر بخوانید: چرا واتساپ وصل نمیشود | از بین بردن مشکل اتصال واتساپ + آموزش تصویری ۲۰۲۴_دیدانگار
پیشنهاد مطالعه: پرخرج‌ترین باشگاه‌های تاریخ فوتبال_دیدانگار
درون دستگاه، تغییرات بنیادین اعمال شده است. یک محفظه فلزی بزرگ واحدهای حیاتی را پوشش داده و برای اولین بار باتری به پشت این محفظه متصل شده است. این طراحی علاوه بر پیچیده‌تر کردن فرآیند تعویض باتری، مؤید وجود سیستم خنک‌کننده پیشرفته با تکنولوژی محفظه بخار (Vapor Chamber) است.
ظرفیت باتری برای مدل پرو مکس ۵۱۱۲ میلی‌آمپرساعت و برای مدل پرو ۳۹۹۸ میلی‌آمپرساعت گزارش شده که با شایعات پیشین هم‌سو است. اپل از چسبی با قابلیت رها شدن از طریق جریان الکتریکی استفاده کرده، هرچند در یکی از تست‌ها این مکانیزم کار نکرد و جدا کردن باتری با اهرم دستی انجام شد.
نکته مهم برای تعمیرکاران و کاربران، امکان تعویض ماژول دوربین سلفی بین دو دستگاه آیفون ۱۷ پرو پس از پیکربندی از طریق نرم‌افزار «Repair Assistant» اپل است. این موضوع نشان می‌دهد که با وجود سریال‌دار بودن قطعات، برخی تعمیرات برای کاربران نهایی تسهیل شده است.
پیشنهاد مطالعه: خسارات ناشی از جرایم اینترنتی در ۲۰۲۴ رکورد شکست_دیدانگار
برد منطقی (مادربرد) نیز به طور محسوسی کوچک‌تر شده و به صورت افقی قرار گرفته است؛ تغییری که فضای بیشتری برای ماژول‌های دوربین بزرگ‌تر و باتری فراهم آورده است. با این حال، تراکم قطعات بالاتر و وجود دو کانکتور اضافه، کار با بورد را چالش‌برانگیزتر کرده است.
سایر تغییرات قابل توجه شامل بزرگ‌تر شدن اسپیکر مکالمه (اییرپیس) و بازطراحی جزئی آرایه مغناطیسی مگ‌سیف (MagSafe) می‌شود که اکنون به جای یک برش، دو برش مجزا دارد.
